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    熱門事件
    定制卷繞真空鍍膜設備
    產品簡介
    HCLAB系列設備是小型的模塊化卷繞鍍膜系統。該系統是為實現從實驗室樣品到量產,進行工藝和產品認證而專門設計的。此外,它還適用于給柔性玻璃鍍膜。定制卷繞真空鍍膜設備雖以適用小規模生產為主,但也配備了與工業生產用卷繞鍍膜系統相同的核心組件。因此,我們的客戶可以在實驗室條件下測試其應用情況,然后再擴大規模進行量產。
    >> 咨詢熱線:13631759325

    HCLAB系列設備是小型的模塊化卷繞鍍膜系統。該系統是為實現從實驗室樣品到量產,進行工藝和產品認證而專門設計的。此外,它還適用于給柔性玻璃鍍膜。定制卷繞真空鍍膜設備雖以適用小規模生產為主,但也配備了與工業生產用卷繞鍍膜系統相同的核心組件。因此,我們的客戶可以在實驗室條件下測試其應用情況,然后再擴大規模進行量產。

     

    特點:

    用于研發和小規模生產的

    —獨特的可變工藝部分布置

    —可配置的繞線系統

    許多升級選項

    —經過驗證的技術組件,可從實驗室規模高效轉移大規模生產。

    DAS-雙陽極濺射,

    支持長期穩定的直流濺射

    用于減少敏感基材上的熱負荷

     

    型號

    HCLAB300

    .....

    HCLAB1200

    寬幅(mm)

    Max.300

    .....

    Max.1200

    基材

    聚合物薄膜, 柔性玻璃, 金屬箔, 紡織品等

    基材厚度

    23微米~250微米

     

     

     

     

     

     

    可配置工藝

    RSM

    可旋轉單磁控管

    我們成熟的旋轉磁控管技術可實現最高的目標利用率和最佳的工藝穩定性。單管陰極也可采用雙陽極濺射技術。

    RDM

    可旋轉雙磁控管

    雙旋轉裝置可用于使用兩個部分的交流或雙極功率濺射。

    SSM

    標準單磁控管

    可靠、標準的單平面磁控管適用于各種可能的目標材料,用于研發和試產。

    氣體分離

    用于主動泵送氣體分離的部分使相鄰過程之間的分離系數達到可靠的1:100。

    預處理

    輝光放電裝置

    預處理組件,如輝光放電裝置或線性離子源,可集成以改善涂層或涂層參數,例如附著力。

    PECVD,熱蒸發

    柔性工藝部分是開放的,用于集成特定的客戶涂層組件,例如PECVD或熱蒸發。

    DAS

    雙陽極濺射

    支持長期穩定的直流濺射以降低敏感基底上的熱負荷

    工業

    使用阻抗控制、PEM或高級模式的經驗證的無功濺射控制系統

    數據分析

    工藝數據和回顧性趨勢分析的最新工藝數據庫

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