HCCAP系列卷繞鍍膜設備可滿足電容器用金屬鍍膜的無限范圍要求。從標準到高端應用,從厚膜到薄膜,從平面到分段設計,從厚膜到薄層,從純層到層堆,每一個可以想象的組合都可以在一個系統中實現。
特點:
l ISS技術100%現場質量控制
l 由于強大的等離子預處理,產品稠度和層間粘附性高
l 得益于創新的蒸發器設計和布置,無可匹敵的層均勻性
l 精密的掩蔽技術使產品質量高精度和可重復性
型號 |
HCCAP650 |
HCCAP900 |
寬幅(mm) |
max.670 |
max.920 |
直徑(mm) |
max.620 |
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卷繞速度 |
Max.14m/s |
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基材 |
PET,(B)OPP等 |
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基材厚度 |
>4 µm |
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涂層 |
鋁,鋁/鋅,鋁/鋅厚邊,銀/鋅 |
電容器(金屬化聚酯薄膜、金屬化聚丙烯薄膜)