卷繞鍍膜設備
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HCFLC系列卷繞鍍膜設備為各種各樣的柔性和可穿戴電子產品，傳感器，RFID標簽，智能玻璃，智能包裝等提供了一種非常有競爭力和成本效益高的薄膜涂層技術。高質量低電阻率銅或TCO層和結構的應用，在滿足當今和未來市場需求的同時，成功地彌合了生產率和多功能性之間的差距。 -
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HCSEC系列是在pet和（b）opp基材上大批量鍍制保護、安全和光學效果的卷對卷鍍膜設備。兩個不同的蒸發器用于不同的材料，最大限度地減少靈活性，同時減少安裝時間。層沉積是以熱蒸發為基礎的。鋁、銀和硫化鋅是最常用的涂層材料。 -
HCLAB系列設備是小型的模塊化卷繞鍍膜系統。該系統是為實現從實驗室樣品到量產，進行工藝和產品認證而專門設計的。此外，它還適用于給柔性玻璃鍍膜。定制卷繞真空鍍膜設備雖以適用小規模生產為主，但也配備了與工業生產用卷繞鍍膜系統相同的核心組件。因此，我們的客戶可以在實驗室條件下測試其應用情況，然后再擴大規模進行量產。 -
應用于食品、醫用、煙包、無紡布、直鍍紙等包裝材料，無鍍空線，無邊線，無褶皺，無鋁渣飛濺，無污染，鍍膜更均勻，薄膜的熱變形力更小，冷卻效果好，尤其適合低張力膜CPP、OPP、PRT、PP等。 -
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